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今亮点!康强电子:芯粒封装技术作为半导体工艺发展方向之一,目前公司也在关注发展趋势

时间:  2022-08-23 18:47:34   来源: 证券之星 


(相关资料图)

康强电子(002119)08月23日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者:请问公司产品是否可用于chiplet先进封测技术

康强电子董秘:投资者您好,芯粒封装技术作为半导体工艺发展方向之一,目前公司也在关注发展趋势。谢谢您的关注!

该股最近90天内共有1家机构给出评级,买入评级1家;过去90天内机构目标均价为26.36。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,康强电子(002119)行业内竞争力的护城河一般,盈利能力良好,营收成长性一般。财务可能有隐忧,须重点关注的财务指标包括:有息资产负债率、应收账款/利润率。该股好公司指标2.5星,好价格指标2.5星,综合指标2.5星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)

康强电子主营业务:制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。

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