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鼎龙股份(300054)06月09日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者:您好,贵公司的OLED封装材料有没有用于玻璃基板混和式OLED封装领域?有没有得到客户该产品类的认证?未来市场规模如何?
鼎龙股份董秘:感谢您的关注。公司深入布局半导体显示材料,对应用于刚性及柔性的AMOLED封装材料都有涉及,其中部分新产品如INK、OC等正在客户端验证中,进展符合公司预期。从目前显示行业趋势来看,随着国内OLED面板产能的不断释放,国内显示产业链上游材料的需求正在逐渐增加。
投资者:请问:公司成立“苏州卓英伟诺科技有限公司”为何不予公告?成立的目的是什么?
鼎龙股份董秘:感谢您的关注。本次新设全资子公司属于常规投资事项,是公司对半导体材料业务的持续布局。本事项在董事长审批权限范围内,未达到临时公告披露标准要求。
鼎龙股份2023一季报显示,公司主营收入5.47亿元,同比下降4.04%;归母净利润3473.32万元,同比下降51.33%;扣非净利润2099.01万元,同比下降68.53%;负债率21.8%,投资收益-53.87万元,财务费用695.02万元,毛利率34.64%。
该股最近90天内共有20家机构给出评级,买入评级14家,增持评级6家;过去90天内机构目标均价为30.38。近3个月融资净流出704.59万,融资余额减少;融券净流出529.49万,融券余额减少。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,鼎龙股份(300054)行业内竞争力的护城河良好,盈利能力一般,营收成长性较差。财务相对健康,须关注的财务指标包括:应收账款/利润率。该股好公司指标2.5星,好价格指标1.5星,综合指标2星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)
鼎龙股份(300054)主营业务:半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块,着力攻克国家战略性新兴产业(集成电路、新型显示)被国外卡脖子、保障供应链安全的核心关键材料。在半导体制程工艺材料板块,公司围绕集成电路前段制程中的化学机械抛光(CMP)环节几款核心材料进行布局;在半导体显示材料板块,公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料:YPI、PSPI、INK等产品进行布局;在半导体先进封装材料板块,公司前瞻性探索布局临时键合胶、封装光刻胶(PSPI)、底部填充剂等先进封装上游材料产品。